AI 算力、数据中心和智能终端的持续放量，推动全球半导体行业维持较高景气水平。机构指出，与以往周期不同，本轮需求更多集中于高性能计算、先进存储和高端逻辑芯片，对晶圆投入和制造复杂度提出更高要求，直接放大了对半导体材料的需求强度和稳定性。
SEMI预计，2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片规模，对应2024-2028年期间CAGR约为7%。其中，增长的关键驱动力是7nm及以下先进制程产能的持续扩张。先进制程持续演进，材料竞争壁垒明显抬升。
光大证券认为，相较设备环节，材料具备“消耗属性+复购特征”，在行业景气上行阶段，订单弹性和业绩确定性更强，是本轮AI产业链中兼具成长性与防御属性的重要方向。
A股上市公司中
江丰电子：公司主要聚焦于超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件的研发、生产与销售，客户多为世界一流芯片制造企业和半导体设备制造企业。
新莱应材：公司长期专注于高纯及超高纯洁净应用材料的研发、制造与销售，是国内为数不多同时覆盖泛半导体、生物医药、食品安全三大领域的高洁净应用材料制造商。
2、光纤：AI数据中心致光纤价格暴涨，交货期限延长至20周以上
人工智能训练和推理集群需要比传统云基础设施更密集的互联架构，这让用于数据传输的光纤陷入供不应求之中。据Rebio Group估计，今年北美光纤需求预计将增长22%至25%，而供应增长则仅有12%至19%。另据Data Center Dynamics报告称，大批量买家的交货周期已延长至20周，而小批量买家的交货周期甚至长达一年。
A股上市公司中
信德新材：公司碳纤维制品目前已进入光伏、光纤、半导体、热处理等领域并陆续通过验证阶段。其中，在光纤、光伏，热处理领域验证较顺利，目前已经开始小批量供货。
金信诺：公司从事基于“深度覆盖”和“可靠连接”的全系列信号互联产品的研发、生产和销售。公司主要产品包括通信电缆及光纤光缆、通信组件及连接器、PCB系列、卫星及无线通讯产品。
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